铜蚀刻后清洗液

铜蚀刻后清洗液

应用于积体电路铜互连大马士革工艺蚀刻残留物去除。产品具有优异的蚀刻残留物去除能力、低缺陷、低成本。产品已经在逻辑晶片多个製程技术节点、3D NAND、DRAM等记忆体晶片、CIS等特色工艺及2.5D/3D工艺量产。