铝蚀刻后清洗液

• 产品应用于积体电路铝製程工艺金属綫、通孔及金属焊盘（pad）蚀刻残留物去除，提供优异的蚀刻残留物去除能力、低成本。产品已在8英寸及12英寸逻辑晶片、记忆体晶片等...