CMP后清洗液

　　CMP后清洗液

　　2铜化学机械研磨后清洗

　　提供酸性、碱性铜研磨后清洗液体係，用于不同技术节点铜研磨后清洗，有效去除研磨后残留物并保护铜。产品广泛应用于90~40nm成熟技术节点、28nm及以下先进技术节点，提供优异铜研磨后清洗及基材保护技术方案。