CMP化学机械磨液

　　CMP化学机械研磨是积体电路晶片製造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，化学机械研磨液是化学机械研磨工艺过程中使用的主要化学材料。根据研磨对象不同，公司化学机械研磨液包括铜及铜阻挡层研磨液、介电材料研磨液、钨研磨液、基于氧化铈研磨液、硅晶圆研磨液和用于新材料新工艺的研磨液等产品。目前公司铜及铜阻挡层係列化学机械研磨液，可以满足国内晶片製造商的需求，并已在海外市场实现突破;其他係列化学机械研磨液已供应国内外多家晶片製造商，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。

　　1.铜及铜阻挡层化学机械研磨液

　　用于积体电路製造工艺中铜互连的平坦化，产品已在逻辑晶片、记忆体晶片等製程上量产使用。持续研发并验证用于下一代技术节点用的产品。

　　2钨化学机械研磨液

　　用于积体电路製造工艺中金属钨的去除和平坦化。目前钨研磨液在记忆体晶片和逻辑晶片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，公司紧跟行业领先客户的先进製程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累, 多款钨研磨液在先进製程通过验证并顺利实现量产。

　　3介电材料化学机械研磨液

　　用于积体电路製造工艺中介电材料如二氧化硅、氮化硅等的去除和平坦化。产品已在逻辑晶片、记忆体晶片等製程上量产使用。

　　4基于二氧化铈研磨液

　　用于积体电路製造工艺中浅沟槽隔离和其他需要高速去除二氧化硅的研磨工艺中。基于二氧化铈磨料的研磨液具有高速去除二氧化硅、高选择比、高平坦化效率等优点，并且可以根据客户需要开发多种新产品并顺利实现量产。

　　5硅晶圆化学机械研磨液

　　用于硅晶圆材料的研磨，包括硅粗抛液、硅精抛液等产品係列。安集紧跟国内12吋硅晶圆企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分瞭解客户的需求后定製化开发研磨液产品，公司研发的新型硅研磨液在客户端顺利上线。

　　6用于新材料新工艺的化学机械研磨液

　　依据化学机械研磨液技术及产品平台，紧密配合客户製程需求，研製开发用于新技术、新工艺的化学机械研磨液。包括用于先进封装技术中的TSV通孔研磨液和混合键合研磨液，以及适用于聚合物和碳等新材料的研磨液。多个产品已实现量产供应。