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代加工硅片外延沉积氧化硅减薄

主要应用场景目前主要用作半导体功率器件的衬底热沉片、电子封装基片等，作为核心材料发挥散热作用。...

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主要应用场景

目前主要用作半导体功率器件的衬底热沉片、电子封装基片等，作为核心材料发挥散热作用。

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