在半导体产业链中，光刻胶如同芯片制造的“纳米画笔”，其技术突破直接决定国产芯片的自主程度。2025年，随着国产光刻胶企业集体发力，行业格局正经历深刻变革。本
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IT之家 8 月 10 日消息，超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。 随着半导体工艺进入 2.5D / 3D 时
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晶圆减薄机是半导体制造工艺中用于晶圆背面基体材料研磨的关键设备，其核心功能包括： 精度控制：将晶圆厚度减薄至数十微米级，满足芯片封装厚度(如50μm)与表
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绿色驱动，液冷先行，新华三出席2024数据中心标准大会 11月20日，由中国数据中心工作组主办的2024数据中心标准大会在北京隆重召开。本次大会以“AI之
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日前，紫光股份旗下新华三集团重磅发布基于DeepSeek大模型的一体机UniCube，全面搭载DeepSeek V3、R1模型，并实现671B DeepSe
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