铜电镀液及添加剂 

• 　用于积体电路大马士革工艺、硅通孔(TSV)、先进封装凸点及再分布綫等工艺，提供高纯铜电镀方案。产品在先进封装已经批量量产，积体电路大马士革工艺及硅通孔(TS...