光阻去除液

　　应用于晶圆级封装、MEMS等先进封装领域厚膜光阻去除。产品具有>100微米光阻去除能力、低成本。产品在8英寸及12英寸晶圆级封装（金凸点、焊锡凸点、柱状凸点）、MEMS、TSV等工艺量产。

　　固化后聚酰亚胺(PI)去除

　　应用于先进封装工艺，提供HD4100.HD8820.BL301聚酰亚胺固化后清洗方案，产品已经批量量产。

　　助焊剂去除

　　用于先进封装工艺，提供锡银凸块迴流后助焊剂清洗方案，产品已经批量量产。

　　电镀液及其添加剂强化及提升电镀先进产品係列战略供应

　　电镀是将电解液中的金属离子通过电化学的方式沉积在阴极錶面的工艺, 电镀液是电镀工艺中关键材料。目前，公司拥有铜、镍、镍铁、锡银电镀液係列产品，提供积体电路製造、硅通孔(TSV)及先进封装凸点、再分布綫工艺等解决方案。应用在6英寸、8英寸、12英寸工艺。